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        貼附設備
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        小模組貼附機

        類別:貼附設備

        簡介:1.設備功能:小模塊與玻璃、金屬、半導體表面熱壓貼附。實現自動剝離、CCD自動對位、自動熱壓貼附、軌道自動上下料。 2. 適應產品:導電布、小模塊等貼附組裝。

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